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【TechWeb报导】2月3日信息，曝料高手Roland Quandt今天曝出了型号规格asusASUS_X00PD的在其中一款ZenFone 5的外观设计、配备材料。 从曝出的照片看来，该设备选用18:9的全面屏手机，正脸无功能键，后背指纹识别，后置摄像头纵排双摄像头，有点儿酷似iPhone X。 依据先前的曝料，该设备在配备层面将配用高通芯片骁龙430移动应用平台，安卓8.0系统软件。 1月31日，asus在官方网站公布，将于当地时间1月21日在意大利巴萨罗那MWC 2018展露当场举行Backto5主题活动。可以的话，Zenfone 5系列将按期公布。 据了解，在MWC 2018展露上，asus将最少公布Zenfone 5系列中的三款商品，即主推型号Zenfone 5、低配版Zenfone 5 Lite和大充电电池的Zenfone 5 Max，三款手机上将所有配用骁龙处理器服务平台。（二两） 文中源于TechWeb.com.cn 更多精彩新闻资讯，找来金融界网站(www.jrj.com.cn) 推荐阅读：甘肃在线 （正文已结束） （编辑：喜羊羊） 免责声明及提醒：此文内容为本网所转载企业宣传资讯，该相关信息仅为宣传及传递更多信息之目的，不代表本网站观点，文章真实性请浏览者慎重核实！任何投资加盟均有风险，提醒广大民众投资需谨慎！ |
